超声相控阵无损检测技术凭借其高精度、灵活性和高效性，在工业检测领域得到广泛应用。其核心原理是通过控制多个晶片的发射和接收时序，实现声束的偏转和聚焦，从而提高检测能力。以下是几种常见的超声相检检测方法：

　　1. 线性扫描（A扫描和B扫描）

　　A扫描（幅度扫描）：通过单个晶片或一组晶片发射超声波，接收回波信号并以波形显示。该方法适用于缺陷定位和深度测量，但成像能力较弱。

　　B扫描（二维成像）：通过多个晶片依次发射和接收超声波，形成横截面图像，可直观显示缺陷的尺寸和位置，常用于焊缝检测和腐蚀监测。

　　2. 扇形扫描（S扫描）

　　扇形扫描利用相控阵探头的动态聚焦能力，使声束在一定角度范围内偏转，形成扇形扫描区域。该方法适用于复杂几何形状的检测，如管材、涡轮叶片等，能够提高缺陷检出率。

　　3. 全矩阵捕获（FMC）与全聚焦法（TFM）

　　FMC（全矩阵捕获）：记录所有晶片组合的原始数据，提供完整的声场信息，适用于高精度检测。

　　TFM（全聚焦法）：基于FMC数据进行后处理，通过动态聚焦算法重建高分辨率图像，可显著提高微小缺陷的识别能力。

　　4. 体积扫描（3D成像）

　　通过多角度扫描或阵列探头的三维运动，结合计算机重建技术，生成被测物体的三维图像。该方法适用于复杂结构的全面检测，如航空航天部件、铸件等。

　　5. 衍射时差法（TOFD）

　　TOFD技术利用超声波的衍射信号检测缺陷，特别适用于厚壁材料的焊缝检测。相控阵TOFD结合了传统TOFD的高精度和相控阵的灵活性，可提高检测效率和可靠性。

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