一、元件安装偏移

主要指一个元器件贴装在PCB上后，在X-Y出现不同位置进行偏移，其产生的原因分析如下：

1、PCB板曲翘度超出企业设备可以允许使用范围，支撑销高度一般不致，致使计算机印制板进行支撑不平整；

2、安装吸嘴吸入压力过低，零件取出安装时压力应在400mmhg以上；

3、安装过程中的异常吹气压力；

4、胶粘剂、焊锡膏涂布量异常或偏离。导致系统元件贴装时或焊接时位置关系发生漂移；

5、程序数据设备错误；

6、基板定位不良；

7、安装喷嘴上升时，运动不平稳，相对缓慢；

8、X-Y工作台动力部分和传动部分之间的耦合松动；

9、贴装头吸嘴安装一些不良；

10、吹气定时与安装头向下定时不匹配；

11、光学识别系统的吸嘴中心数据和摄像机初始数据设置不合理。

二、元件损耗

主要是指元件在吸片位置与贴片进行位置间丢失。主要原因如下：

1、程序数据设备错误；

2、安装喷嘴的吸入压力太低。在拆卸和安装过程中，应该大于400毫米汞柱；

3、吹气以及时序与贴装应下降趋势时序不匹配；

4、姿态探测传感器不正确，参考设备误差。

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