对于PCB电子设备来说，工作时都会产生一定的热量，从而使设备内部温度迅速上升，如果不及时将该热量散发出去，设备就会持续的升温，器件就会因过热而失效，电子设备的可靠性能就会下降。因此，对电路板进行很好的散热处理是非常重要的。 

1.利用散热片

散热片通常是用铝或铜等导热性良好的材料制成。将发热元件（如功率芯片）与散热片紧密连接，热量就能传导到散热片上，再通过散热片表面的散热鳍片与空气的对流把热量散发出去，从而降低元件温度。

2.通过PCB自身的设计

增加铜箔面积：在布线允许的情况下，尽量增加发热元件周围铜箔的面积，因为铜的导热性好，能够将热量快速扩散开来。比如一些多层PCB板，会在发热层的相邻层大面积铺铜，帮助散热。

采用导热孔：在多层PCB板中，设置导热孔（也叫盲孔或埋孔），这些孔壁通常是金属化的，可以将热量从一个层传导到其他层，增加散热的途径。

3.借助风扇等主动散热设备

风冷方式：安装小型风扇，让空气强制对流。流动的空气可以更快地带走PCB上的热量，这种方式在一些高功率的电子设备中比较常见，如电脑主板的CPU散热器通常会配备风扇。

4.使用散热材料

导热硅脂：在发热元件和散热片之间涂抹导热硅脂，它可以填充元件和散热片之间的微小空隙，减少热阻，让热量传导更顺畅。

相变材料：某些相变材料在达到一定温度时会发生相变，吸收大量热量，能够有效降低局部温度峰值，适合用在有间歇性高发热的元件上。