在PCB线路板表面处理工艺中，很多人不知道“喷锡”、“浸银”和“浸锡”，觉得都差不多。那么，PCB线路板表面处理工艺“喷锡”、“浸银”和“浸锡”的区别在哪？

以下是几种常见PCBA表面处理工艺的对比：

1.热风整平（喷锡）

优点：价格较低，焊接性能佳，能有效防止铜氧化，形成的锡层可在回流焊时与元器件引脚良好融合，减少虚焊、假焊问题，适合大规模生产.

缺点：表面平整度较差，不适合焊接细间隙引脚及过小元器件，加工中易产生锡珠导致短路，用于双面SMT工艺时，第二面回流焊易使喷锡重新熔融产生锡珠，影响焊接.

2.有机涂覆（OSP）

优点：工艺简单、成本低廉，能在铜和空气间形成阻隔层，防止铜氧化，且在焊接高温时可被助焊剂迅速清除，不影响焊接，过期的电路板也可重新处理.

缺点：容易受到酸及湿度影响，存放时间不宜超过三个月，否则需重新处理，作为绝缘层的OSP，测试点需印锡膏去除该层才能进行电性测试.

3.化学镀镍/浸金

优点：能在铜面上形成厚厚的镍金合金，可长期保护PCB，电性能良好，具有优秀的抗氧化性、可焊性和环境忍耐性，适合焊接细间隙引脚及焊点较小的元器件，可为COB打线的基材.

缺点：成本高，焊接强度相对较差，使用无电镀镍制程易产生黑盘问题，镍层会随时间氧化，长期可靠性欠佳.

4.浸银

优点：工艺简单快速，几乎是亚微米级的纯银涂覆，可提供良好的电性能和可焊性，即使在恶劣环境中也能保持，共面性好.

缺点：银层下无镍，物理强度不如化学镀镍/浸金，暴露在潮湿环境下易产生电子迁移，不过添加有机成分可降低此问题.

5.浸锡

优点：锡层能与任何类型焊料匹配，具有良好的热稳定性和可焊性，能形成平坦的铜锡金属间化合物，无热风整平的平坦性问题和化学镀镍/浸金的金属间扩散问题.

缺点：寿命短，存放于高温高湿环境下时，Cu/Sn金属间化合物会增长导致失去可焊性，因此浸锡板存储时间有限.

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