1.保证产品质量

- 检测焊接质量：SPI锡膏检测仪可检测锡膏的高度、面积、体积偏移等，把关印刷时的多锡、少锡、连锡等不良现象；X-RAY检测仪能检测电子元器件内部的裂纹、异物、空焊、连锡等缺陷，确保焊点质量.

- 排查元器件缺陷：AOI检测仪通过光学镜头拍照，与数据库中合格焊点对比，判断有无空焊、漏焊、锡珠、立碑等不良现象；万用表、示波器等可测量元器件的电阻、电压、电流等参数，确保其性能符合要求.

2.提高生产效率

- 快速检测：如首件检测仪，可快速对首件产品进行全面检测，避免人工检测的错漏和效率低下，加快生产进度.

- 精准定位问题：飞针测试仪等能快速精准定位缺件、短路等问题，减少故障排查时间，提高生产效率.

3.降低生产成本

- 减少返工：通过检测仪器在生产过程中及时发现问题，避免不良品流入下一工序，降低因返工或报废带来的成本.

- 优化工艺：检测数据可帮助分析生产工艺中的不足，便于优化工艺参数，提高良品率，降低成本。

4.保障产品可靠性

- 验证性能：ICT测试可检查电路的连续性、电压和电流值等；FCT测试可模拟整个PCBA板的功能，验证其在实际工作中的性能，确保产品在各种条件下稳定可靠.

- 进行环境测试：老化测试、恶劣环境测试等可检验PCBA板在长时间运行及极端环境下的可靠性，提前发现潜在问题，提高产品使用寿命和稳定性.

5.便于质量追溯

- 记录数据：首件检测仪等可自动记录检测结果，包括检测时间、操作人员、检测项目、结果等详细信息，为质量追溯提供数据支持.

- 分析原因：通过对检测数据的分析，可找出质量问题的根源，采取相应措施加以改进，防止问题再次出现。