对于手机等移动设备而言，BGA、CSP 或 POP 等面积阵列封装容易发生跌落故障，因此需要在将这些封装组装到印刷电路板上时对其进行加固。虽然底部填充是一种备选解决方案，但由于涉及额外的固化步骤，这会增加制造成本并降低温度循环可靠性。因此，人们更倾向于采用环氧助焊胶方法，这种方法省去了固化步骤的需求。

在将回流焊接阵列封装到印刷电路板上时，环氧助焊胶用作助焊剂，然后在回流焊之后自行固化，从而提供所需的加固效果，无需额外的固化步骤。由于焊盘塌陷是众多便携式设备的主要故障模式，环氧助焊胶成为了在所有聚合物加固解决方案中，成本低廉且可靠性高的SMT组装首选。

图1.环氧助焊胶喷射和浸渍工艺

环氧助焊胶具有自组装和自纠正功能。焊接后固化的环氧树脂具有绝缘、防腐和可靠性增强功能，它与底部填充胶、粘合胶等相容，提供了额外的器件保护和机械强度。环氧助焊胶可以通过浸渍或印刷方式应用到顶部元器件上，然后将它们贴装到底部元器件上，再进行回流焊接。

图2.POP层叠封装

环氧助焊胶在POP层叠封装上的应用有以下几个优点：

1.高精度定位：它有效防止顶部元器件在贴装过程中的移位和倾斜，确保元器件的准确定位。

2.减少缺陷：环氧助焊胶有效抵制顶部元器件在再流焊过程中的翘曲变形，从而减少虚焊、开路、球窝等缺陷的产生。

3.提高连接强度和可靠性：它增强了顶部元器件与底部元器件之间的连接强度和可靠性，增强抗剪切、抗拉伸、抗冲击等性能。

4.元器件保护：环氧助焊胶有效密封单个凸块，防止水分、灰尘、杂质等侵入，延长元器件的使用寿命。

总之，环氧助焊胶在POP层叠封装上的应用具有显著的优势，可以提高产品的性能和质量，降低制造成本和风险。环氧助焊胶是一种新型的材料系统，值得在半导体封装、印刷电路板组装乃至一些新兴的元器件工艺如叠层封装（POP）中广泛应用。