PCBA焊接加工对PCB板的要求有哪些? 点击:221 | 回复:0



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发表于:2023-08-11 09:44:05
楼主

在进行PCBA加工之前,会对加工材料有一些要求,就比如对PCB板有一定的要求,并且必须满足其要求才能进

行焊接加工。很多人会好奇,为什么对板子有高要求呢?是不是过于严谨了?其实不然,PCBA加工过程中会经

过很多流程:SMT贴片加工、DIP插件加工等等,这些特殊的工艺都有一些要求,若板材不合格轻则影响加工效

率,重则影响产品品质。


推荐阅读:https://www.aitpcba.com/jishuwenzhang/



    因此,为了保证加工的顺利完成,PCB板在尺寸、焊盘距离等方面要符合制造性的要求。下面就由PCBA加工

厂商_安徽英特丽小编为大家整理一下对PCB板的具体要求有哪些吧。



1、PCB板尺寸要求


PCB板长度(含板边):大于等于50mm


PCB板宽度(含板边):大于等于50密码、小于460mm


需要注意的是,若要求的PCB板尺寸过小,需要做成拼版。



2、PCB板边宽度要求


板边宽度:大于等于5mm;拼版间距:小于等于8mm;焊盘与板边距离:大于等于5mm。



3、PCB板翘曲度要求


一般要求,PCB板向上弯曲程度:小于等于1.2mm;向下弯曲程度:小于等于0.5mm;PCB板扭曲度:最大变

形高度/对角长度小于等于0.25mm。



4、PCB板MARK水点要求


Mark的形状:标准圆形、正方形、三角形;


Mark的大小;0.8-1.5mm;


Mark的材质:镀金、镀锡、铜铂;


Mark的表面要求:表面平整、光滑、无氧化、无污物;


Mark的周围要求:周围1mm内不能有绿油或其它障碍物,与Mark颜色有明显差异;


Mark的位置:距离板边3mm以上,周围5mm内不能有类似Mark的过孔、测试点等.



5、PCB板焊盘要求


贴片元器件焊盘上无通孔,若有通孔可能会导致锡膏流入孔洞内,从而造成少锡现象,或者流到PCB板另一面,

造成板面不平整,无法印刷。

 

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