作为五种常规无损检测方式之一，X-RAY检测技术已在工业中得到广泛应用。根据SMT的定义，射线类测试主要分为四个类别：照相测试、实时成像测试以及断层成像。其实，X射线和自然光在本质上是没有区别的，它们都属于电磁波，但是X射线量子的能量远大于可见光，可以穿透可见光无法穿透的物体，可与物质发生复杂的物理和化学作用。

电子元器件封装、BGA焊接检测通常会使用多种检测方式结合一起进行失效分析，从而保证产品质量。X-RAY无损检测是唯一一种能够直观地将产品内部缺陷通过图像的方式展示出来的检测方式，再由软件根据预先设定的缺陷参数自动判断，做到了高效、智能。

X-RAY无损检测分为2D和3D两种，他们之间的区别是，一种是平面成像，另外一种是呈现立体图像。对于检测需求不是很精确的产品来说，平面2DXRAY无损检测设备绰绰有余，可以通过旋转载物台的角度，从侧面观察焊点，如果焊点有拖尾的现象，并且呈现葫芦状连接，基本就可以确定存在的缺陷。例如：螺旋管焊缝缺陷为斜缺陷，螺旋钢管有单面焊的和双面焊，经由X射线检测后如发现缺陷，需要进行修补，返工后X-RAY复查，直到确认缺陷已经消除。

X射线无损检测除了保证产品质量，还可以有效地节省生产成本，就近工序检测焊缝缺陷，极大地减少了后面工序的返工次数，对于新产品研发、改善产品生产工艺都有着重要的意义。

X-RAY无损检测正朝着智能化的方向发展，搭载缺陷自动识别软件，能够自动判断缺陷位置、缺陷尺寸，同时云平台自动存储检测图像和数据，便于数据的整理与追溯。