X射线检测技术，通常称为自动X射线检测，是一种用于检测使用X射线作为目标对象或产品的隐藏特征的技术。如今，X射线检测已广泛应用于医疗，工业控制和航空航天等许多领域。对于PCB检测，X射线广泛用于PCB组装过程中以测试PCB的质量。对于注重质量的PCB制造商来说，这是最重要的步骤之一。

X射线具有吸收与原子量成正比的X射线的材料的独特优势。所有材料根据其密度，原子序数和厚度而不同地吸收X射线辐射。一般来说，由较重元素制成的材料吸收更多的X射线，并且更易于成像，而由较轻元素制成的材料对X射线更透明。

所有X射线检测设备均包含以下三个要素：

1. X射线管，产生X射线；

2.操作平台随样品一起移动，以从不同角度检测样品并调整放大倍数。还可以执行斜角检测；

3.检测器通过样本捕获X射线并将其转换为用户可以理解的图像。

选择X射线管的类型时，必须考虑一些因素：

首先，X射线管类型：开式或闭式管。此类型与检测设备的分辨率和寿命有关。分辨率越高，用户看到的细节和细节越复杂。如果检测目标是大规模的，则选择较低分辨率的设备都没有关系。但是，对于BGA和CSP，所需的分辨率为2μm或更小。

其次，目标类型：穿透或反射。目标类型会影响样品与X射线管焦点之间的距离，并最终影响检测设备的放大时间。

最后，是X射线的电压和功率。X射线管的穿透能力与电压成正比。电压高时，可以检测高密度和高厚度的物体。当要检测的目标是单个面板时，可以选择低压设备。然而，当要检测的目标是多层板时，需要高电压。对于一定的电压，图像清晰度与X射线管的功率成正比。