在电子产品制造领域，印电路板（PCB）组装件正朝着尺寸更小、密度更高的趋势发展。这一趋势并不一定是因为PCB组件小型化的要求，而是由于新的设计使用更多的球栅阵列（BGA）和其他类型的带有隐蔽焊接的器件，比如四方扁平无引线器件（QFN）和平面网格阵列器件（LGA）。这类器件在性能和成本上通常要比尺寸比它们大的有引线封装更有优势，因此很可能会沿着这一趋势继续发展。

在SMT行业，自动光学检测（AOI）是一种成熟的检测工艺，已成为工艺控制中的关键，极大的提高了制造商对成品质量的信心。但是，如果你无法通过光学方法看到焊点的连接情况，你会怎么处理这些器件呢？答案是用X光检测它们。

作为一种工艺控制办法，使用X光可以消除生产的组件由于"隐蔽连接"器件错位导致不可修复的风险，或者造成组件维修成本过高的风险。

返工一个错位的器件可能要耗费大量的时间，并且可能会在组件上引起其他问题，例如，由于局部发热而导致PCB上的周围元件出现问题。

返工双面组件，有可能还会超过它的焊锡回流循环所允许的最大次数。在工艺过程中发现故障都是滞后的，例如，在边界扫描（JTAG）或功能测试中发现故障，会在诊断和二次测试上造成额外的时间损失和成本。

X光检测还有助于减少生产线最后阶段的人工检测。X光检测的另一个非常显著的好处是解决了各种质量方面的问题。可以用X光进行检测的地方就没必要进行有潜在破坏性的返工或者微切割，这些做法会增加成本，当然，这也会导致接受检测的组件报废