BGA的封装形式有多种，形成了一个（家族），它们不仅在尺寸、与IO数量上不同，而且其物理结构和封装材料也不同。基于本文宗旨，"形式"一词在此主要特指BGA的物理结构，包括材料、构造和制造技术。一种特定形式的BGA可以有一定的尺寸范围，但应采用同样的物理构造和相同的材料。以下将重点分析三种特定的BGA返修台封装，每一种的结构形式都不同。

塑料BGA 塑料球栅阵列封装（PBGA）是目前生产中最普遍的BGA封装形式。其吸引人的优点是：玻璃纤维与BT树脂基片，约0.4mm厚 芯片直接焊在基片上，芯片与基片间靠导线连接，塑料模压可封装芯片、导线连接与基片表面的大部分。焊球（通常共晶材料）在基片的底部焊盘焊接。 但是，有一个参数不能通用，即塑封相对于基板总面积的面积覆盖率。对于某些塑封件，模压塑料几乎完全覆盖了整个基板，相反，有些则被严格地限制压在中央的一个小范围。这也将对焊点的受热产生影响。

陶瓷BGA（CBGA） 对于任一陶瓷IC封装，在陶瓷BGA中最基本的材料是贵金属互联电路的多层基片。这种封装类型的密封对于透过封装的热传导影响最大。封装"盖"的材料可以有多种，并且"盖"的下方通常会有一没有填充物的空间。这一空隙会阻碍封装体下部焊点的受热。

"增强型"BGA "增强型"BGA是一相对新的名词至今为止尚未有准确的定义。通常"增强"一词的含义是在结构中增加某种材料以增强其性能。大多数情况下，所加入的材料为金属材料，功用是改善其正常工作时IC的散热。这一点很重要，因为BGA的优势之一是其能为IC提供大数量的IO。由于这种类型的芯片通常会在一个很小的面积上产生大量的热，因此，封装时需有散热设计。 特殊的增强型封装本文称作"超级BGA"（SBGA），结构形式是在封装的顶部是一倒扣的铜质腔体，以增强向周围环境的散热。一薄而软的基片在焊在铜片的底面，作为沿周边几行焊球附着之焊盘（即中央无焊球分布，参照JEDEC）。内导线将基板与芯片相连接，芯片从底部塑封。