BGA焊点缺陷 点击:6 | 回复:0



苏州卓茂光电

    
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发表于:2020-12-10 09:28:05
楼主

1、焊点种类

BGA器件焊点缺陷主要有焊料桥连、焊锡珠、空洞、错位、开路和焊料球丢失、焊接连接处破裂、虚焊等。

BGA焊点缺陷


2、焊料桥连

由于焊料桥连最终导致的结果就是电气短路,因此BGA器件焊接后,各相邻焊料球之间应无焊料桥连。这种缺陷在采用X-ray检验设备检验时比较明显,在影像区内可见焊料球与焊料球之间呈现连续的连接,容易观察和判断。

BGA焊点缺陷


3、焊锡珠

焊锡珠是表面贴装过程中的主要缺陷之一,造成焊锡珠的原因有很多。这种缺陷在X-ray影像区内也易于识别,应用X-ray检验设备观察测量焊锡珠时,应主要注意其尺寸要求和位置要求,并且不违反最小电气间隙要求。

BGA焊点缺陷


4、空洞

空洞在BGA器件焊接后是最常见的,因为往往许多BGA器件本身的焊料球就可能带有空洞或气孔,在回流焊接过程中,回流曲线设置不合理则更容易产生空洞。

BGA焊点缺陷


5、虚焊

一般虚焊都是由于回流焊接过程不充分造成的。在回流焊接过程中,焊料球与锡膏没有形成良好的熔融,无法形成润湿良好的共晶体。虚焊是一种不容忽视的缺陷,容易造成器件脱落,影响器件的电气性能。虚焊缺陷也必须通过旋转X射线角度进行检验,从而及时采取有效措施避免它的发生。



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