1、焊点种类

BGA器件焊点缺陷主要有焊料桥连、焊锡珠、空洞、错位、开路和焊料球丢失、焊接连接处破裂、虚焊等。

2、焊料桥连

由于焊料桥连最终导致的结果就是电气短路，因此BGA器件焊接后，各相邻焊料球之间应无焊料桥连。这种缺陷在采用X-ray检验设备检验时比较明显，在影像区内可见焊料球与焊料球之间呈现连续的连接，容易观察和判断。

3、焊锡珠

焊锡珠是表面贴装过程中的主要缺陷之一，造成焊锡珠的原因有很多。这种缺陷在X-ray影像区内也易于识别，应用X-ray检验设备观察测量焊锡珠时，应主要注意其尺寸要求和位置要求，并且不违反最小电气间隙要求。

4、空洞

空洞在BGA器件焊接后是最常见的，因为往往许多BGA器件本身的焊料球就可能带有空洞或气孔，在回流焊接过程中，回流曲线设置不合理则更容易产生空洞。

5、虚焊

一般虚焊都是由于回流焊接过程不充分造成的。在回流焊接过程中，焊料球与锡膏没有形成良好的熔融，无法形成润湿良好的共晶体。虚焊是一种不容忽视的缺陷，容易造成器件脱落，影响器件的电气性能。虚焊缺陷也必须通过旋转X射线角度进行检验，从而及时采取有效措施避免它的发生。