随着芯片高密度封装技术的发展,给测试技术带来了新的挑战与机遇。
为了更好的应对,市面上出现了多次技术创新更迭,而X-RAY检测技术就是其中之一。
X-RAY检测是利用X射线穿透原理与探测器接收光斑明暗不一的原理共同协作,达到检测产品内部缺陷的目的。

目前X-RAY不仅仅用在实验室分析,也被广泛用于工业生产的各行各业,如LED、芯片、锂电池、BGA、半导体、二极管等等电子元件的锡焊是否存在空洞、虚焊假焊以及产品内部有裂纹等等异常。从某种程度上来说X-RAY检测技术是保证电子后期成品质量的必要手段。