电子的飞腾发展，特别在近年各类智能终端设备（手机&Pad）的兴起，使封装小型化和组装的高密度化以及各种新型封装技术更趋精益求精，对电路组装质量的要求也越来越高。多机种、小批量、频繁换线越来越挑战SMT的制程能力，在任何的设计及生产过程中，我们总免不了有设计变更、工艺改良、制程调整、投产、停线及转产/线等活动。那么，如何确保这些活动不会对后续的生产品质产生影响呢？跟卓茂科技一起来看看吧。

SMT首件检验的目的：

首件检验主要是为了尽早发现生产过程中影响产品质量的因素，防止产品出现成批超差、返修、报废，它是预先控制产品生产过程的一种手段，是产品工序质量控制的一种重要方法，是确保产品质量，提高经济效益的一种行之有效、必不可少的方法。通过首件检验，可以发现诸如BGA焊接质量、测量仪器精度、图纸等系统性原因，从而采取纠正或改进措施，以防止批次性不合格品发生。

目前SMT加工行业中使用的测试技术种类繁多，常用的首件测试方法有：人工目检、AOI检测、ICT测试、X-ray检测、及功能测试FCT等。其中具有内部透视功能进行无损探伤的X-RAY检测技术运用就是这其中的佼佼者，它不仅可以对不可见焊点进行检测，如BGA、CSP等封装元器件。还可以对检测结果进行定性、定量分析，尤其首件，以便及早发现问题所在。