PCB表面处理目的:
表面处理最基本的目的是保证良好的可焊性或电性能。由于自然界的铜在空气中倾向于以氧化物的形式存在,不大可能长期保持为原铜,因此需要对铜进行其他处理。虽然在后续的组装中,可以采用强助焊剂除去大多数铜的氧化物,但强助焊剂本身不易去除,因此业界一般不采用强助焊剂。
常见PCB表面处理工艺:
现在业界有很多种表面处理工艺,常见的五种表面处理工艺。是热风整平(喷锡)、有机涂覆(OSP)、沉金、浸银(化银)和浸锡(化锡)这五种工艺,下面将逐一介绍。
1、热风整平(喷锡)
2、有机涂覆OSP板(OrganicSolderabilityPreservatives)
3、化金板(ElectrolessNi/Au,ENIG)
4、化银板(ImmersionAg)
5、化锡板(ImmersionTin)
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