刚开始出现的BGA返修台是固定了两把热风枪来从上下两个方向加热，逐渐发展出了温度仪表控制的三温区BGA返修台，但是近两年BGA返修台技术发展迅速，温度仪表控制的机器已经被市场淘汰！

现在主流的BGA返修台分两类，分为光学对位和非光学对位2类。光学对位通过光学模块采用裂棱镜成像；非光学对位则是通过肉眼将BGA根据PCB板丝印线及点对位，以达到对位返修。针对不同大小的BGA原件进行视觉对位，焊接、拆卸的智能操作设备，有效提高返修率生产率，大大降低成本。

卓茂科技ZM-R8000B高端智能BGA返修台功能特点：

一、自整定的温度曲线

二、大面积的预热平台

三、自动喂料与吸附

四、高性能、多回路的加热系统

BGA返修台发展到今天，卓茂一直勇于尝试和创新，走在技术发展的前沿。