会议时间：2020年9月23日 14：00-16：00

会议主题：研华科技-OpenVINO 与 Movidius VPU 助力工业边缘智能产业发展

    近年来，受益于算法、算力技术的进步，深度学习技术得到了突飞猛进的发展，极大地改善了人们生活的方式与效率。然而，对于深度学习技术而言，由于其需要进行大量的计算，因此基于深度学习的智能应用通常依赖于具有强大计算能力的云数据中心。考虑到当下工业互联网和物联网设备的普及，如何将深度学习模型高效地部署在资源受限的终端设备，从而使得AI技术更加贴近工业用户。是很多工业AI从业者需要面对的思考。

    本次研讨会，研华科技特别邀请了来自Intel的技术专家，就工业边缘智能落地的最佳实践展开讨论。

会议议程

                               14:00-14:05   主持人开场

                               熊莉|研华嵌入式物联网平台事业群市场部经理

                               14:05-14:25   研华基于Intel Movidius VPU的边缘AI解决方案

                               孙岩|研华嵌入式物联网平台事业群产品经理

                               14:25-14:55   英特尔®分发版OpenVINOTM工具包简介

                               曹慧燕|英特尔物联网事业部 AI Edge 工程师

                               15:00-15:15   基于OpenVINO的系列开发工具，加速边缘AI方案开发

                               马小龙|英特尔合作伙伴架构师

                               15:15-15:30   研华智能边缘应用案例分享

                               鞠剑|研华嵌入式物联网平台事业群行业开发经理

参会礼品

凡参与互动额外送100gongkong积分哦！欢迎小伙伴预约参会哦！

参会链接：http://online.gongkong.com/OnlineShowdetail/2020090110172300001.html