整体来说BGA返修台组成并不复杂，BGA返修台由哪些部分组成呢？其实都自带温度设置系统和光学对位功能，结构组成差不多的，区别其实就是在返修精度上面。BGA返修台是一款用来返修不良BGA芯片的设备，能够应对焊接BGA芯片时出现的空焊、假焊、虚焊、连锡等问题。下面小编就给大家介绍一下BGA返修台由哪些部分组成的。

BGA返修台组成部分介绍

我们都知道返修温度在BGA芯片返修过程中是非常重要的一个环节，如果返修温度设置错误，那将会导致BGA芯片返修失败。为了能够保证返修良率，卓茂科技BGA返修台温度控制器采用的是热风为主，辅以大面积暗红外线加热的两部分组合方式来控制温度，具有快速升温和持续供温的特点。

BGA返修台返修温度控制器组成介绍

上下部加热风口通过发热丝将热风气流按照预设好的方向导出，底部暗红外线发热板持续对PCB基板进行整体加热，待预热区温度达到所需温度后使用热风进行控制，让热量集中在需要拆除的BGA上，这时需要注意不要伤害到旁边的BGA元器件。热风和红外线组合运用的BGA返修台可以保证返修良率更高。小编之前写过关于BGA返修台哪个牌子好的文章大家可以参考。

光学对位作为BGA返修台重要的组成元素之一，这是一台好的BGA返修台不可或缺的。光学对位BGA返修台是通过光学模块采用裂棱镜成像，可以自动调节对位位置，更精准，而非光学对位则是要通过肉眼将BGA根据PCB板丝印线及点对位，以达到对位返修，如果芯片太小没有完成对准也是时有发生的事情。所以光学对位在BGA返修台结构中是非常重要的。

BGA返修台光学对位功能

崴泰科技BGA返修台采用的是全球首创的RGBW影像系统光学对位加显微镜组成的对位功能，可以点对点对位系统自动获取PAD和BGA全球的影像，相机自动聚焦影像到最清晰，还可以针对不同颜色的PCBA基板采用不同颜色的光源组合，达到最佳的光学影像效果。

以上温度控制器和光学对位功能是BGA返修台重要的组成部分，BGA返修台组成部分还有大板支撑架，主要是返修服务器大板的时候固定芯片防止移动阻碍返修;多功能大板夹具可以放置固定大服务器板或者是小的服务器主板;小板夹具，主要是针对小的手机芯片进行固定;不同尺寸型号的喷嘴一共5个，在实际运用中可以选择合适的喷嘴使用;还有影像校正模组组件，在对位中需要用到。

BGA返修台模组组件

除了以上相对比较重要的BGA返修台组成部分外，BGA返修台还可以针对不同的芯片定制不同的喷嘴或者是治具结合使用，这种情况一般是碰到要返修异形BGA芯片时使用，由于这种定制化结构相对普通的价格来说要贵一些，一般都是大公司才会有这样的选择的。

以上就是关于bga返修台由哪些部分组成的介绍，希望对大家有帮助，因为一台好的BGA返修台对于芯片返修来说起着至关重要的作用，如果你正在选购BGA返修台可以参照以上BGA返修台组成部分来考虑，选择合适自己使用的功能特点即可。