精密光学BGA返修台是一款具备高清光学对位及智能控制，温度控制十分稳定，红外温区可移动，方便维修大型和不规则PCBA。

适用范围：本机适用于中小贴片器件返修(SOP,SOJ,QFP,QFN,BGA,PLCC,SCP.....)

设备特点：

1、加温系统

上部热风系统与下部热风加热系统上下对中设计，确保温度均匀；

下部热风加热系统可手动升降，可随时调整加热高度；

红外加热器采用碳纤维加热器升温快速，加热稳定均匀,寿命持久，同时可大范围左右移动。；

自动PID温度控制器,控温精确。

2、高清光学对位及智能控制

拥有自动喂料装置，采用Panasonic PLC与高精度温度控制模块，高精度K型热电偶，动态的PID多回路闭环控制选择性回流焊工艺，精度可达±1℃。双重超温保护及报警功能，软件可加密及防呆功能。

3、稳定的温度控制

独立控制的三温区，对流热风加热，下部温区高度可调，上部温区内置真空吸管用于芯片吸附，具备负压监控及压力保护装置。

4、可移动的红外温区

IR预热区采用碳纤维红外管加热与耐高温微晶面板保护，可左右移动，方便维修大型和不规则PCBA。