奥影检测科技工业ct

了解C-sam、X-ray、CT的性能，选择正确的无损检测手段的：

（1）对于通常情况下，单纯的点、线、面问题。

点的问题（气孔、砂眼、气泡、异物、残杂等），使用 X-ray方便快捷，CT主要应用在需要精确测量点缺陷占总体的比率或点缺陷精确的尺寸。

线问题（单独的线断裂问题），结构简单的使用2D X-ray快速有效，结构复杂的使用CT准确。

面问题（芯片内部层与层之间的缺陷），使用C-sam。

（2）对于复杂型的问题类型。

点与面问题（主要涉及焊点虚焊，分层等）CT准确，X-ray可做快速初步判定。

点与点问题，结构上的点与点问题使用CT居多，平面上的点与点使用2D X-ray居多。

线与线问题，多使用CT进行缺陷分析。

面与面问题，结构缺陷、非密封性的层与层之间缺陷使用CT，C-SAM主要应该在芯片内部层与层之间的缺陷检查。

——奥影检测科技