奥影高速在线式3DX-Ray,焊点内部检测 点击:2060 | 回复:0



做个工业人

    
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发表于:2019-09-05 15:05:18
楼主

近年来,随着电子、数码家电、智能等行业的迅速发展,产品外观、功能、配置等也在同步提升的同时,应对市场变化,消费者对产品品质的追求,生产厂家也要对产品品质严格把关,如电子元器件的工艺怎么得以提升...

BGA电子元器件的焊锡点是否没有缺陷呢?肉眼是无法看到内部焊点情况,那就要使用x-ray来检测。

下面是一组实验结果:

未标题-1-01.jpg

由此可见,看似饱满的焊点,内部确是“千疮百孔”,存在虚焊,气泡等常见缺陷。导致产品品质出现问题。

奥影检测针对客户对焊点断层扫描,电路板断层扫描、BGA透视图等检测需求,推出高速在线式3D X-Ray设备,一款在线+离线两种工作方式的检测设备,通过断层扫描,得到芯片的立体数据,再通过软件重建数据,还原芯片的立体结构,通过颜色标识来体现芯片缺陷;通过立体透视来观察焊锡情况等。一台设备可满足不同无损检测数据需求,使得检测可以超高效的进行。

1567665435(1).jpg

奥影检测高速在线式3D X-Ray设备,一款在线+离线两种工作方式的检测设备

结合产线使用,扫描32张图只需16秒。

对BGA、焊点断层扫描,使实验数据更精确。

如有需要的客户可进奥影检测官网进一步了解

http://www.always.ltd




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