米尔近期推出国内首款Zynq UltraScale+ MPSoC平台核心板(及开发板)：MYC-CZU3EG。其搭载的XILINX新一代Zynq处理器（具体型号XCZU3EG-1SFVC784,未来可选用XCZU2CG,XCZU3CG.XCZU4EV,XCZU5EV）, 采用16纳米制程，相比Znyq7000系列每瓦性能提升5倍，且单芯片融合4核心Cortex-A53（Up to 1.5GHZ),2核心Cortex-R5, GPU和154KLE的FPGA（包含DSP模块）,强大且灵活。该款核心板性能配置强大且设计紧凑可靠，非常适合人工智能，工业控制，嵌入式视觉，ADAS，算法加速，云计算，有线/无线通信等广泛领域。

     作为米尔挑战国际最顶尖厂商的里程碑之作，MYC-CZU3EG在配备4GB DDR4（64bit ,2400MHZ), 4GB eMMC，128MB QSPI flash 且板载千兆以太网/USB PHY的情况下仍将尺寸控制在62*50mm，极为紧凑，成为目前尺寸最小的Zynq UltraScale+核心板。且其电源拓扑采用基于Intel电源模块的集成化供电设计，设计冗余度高，稳定可靠。在物料选用上，该款核心板采用松下PCB板材，镁光存储，村田被动,延续了米尔作为国际一流厂商的极致选料/工艺标准。

Zynq UltraScale+ MPSoC

    米尔同时发布了相应评估套件MYD-ZU3EG开发套件以及丰富可靠的开源代码资源（linux OS+外设驱动+例程），助力快速入门。MYD-ZU3EG开发套件搭载了DisplayPort,USB3.0,SATA3.1, PCIE,SFP等空前丰富的高速/通用接口，并搭配包括定制高品质散热风扇及高性能60瓦电源适配器在内的完善配件包，功能全面，灵活易用。目前该款核心板及开发已开启预售。