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铝基覆铜板与氧化铝陶瓷板材料更密集 点击：579 | 回复：1



斯利通

    
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发表于：2019-06-20 17:52:09
楼主

作为铝基板与氮化铝陶瓷电路板中间的衔接点，一样如鱼得水。氧化铝陶瓷电路板也根本就不用“突围”，因为铝基覆铜板和氮化铝陶瓷电路板根本就没有包围它。陶瓷基板氧化铝在5G时代下，信号基站将会变得更密集，数量达到4G的100倍，包括终端接收装置的迭代升级同时带来的一系列的软硬件升级。5G就像是太阳系中的一只蝴蝶，刮了刮翅膀，陶瓷基板氧化铝地球潮汐不得不随之改变。陶瓷PCB作为当下或者近一世纪高频介质损耗最低的电路板，成为5G的掌上明珠是必然的，发展空间之大毋容置疑。

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斯利通

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发表于：2019-07-15 16:42:59
1楼

氧化铝陶瓷基板和氮化铝陶瓷基板往往在多种方式当中会体验到更多学习和掌握的知识，在陶瓷电路基板领域更能了解。

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