其实FPC不仅是可以挠曲的电路板，同时它也是连成立体线路结构的重要设计方式，这种结构搭配其他电子产品设计，可以构建出各式各样不同的应用，因此，从这点来看，FPC与硬板是非常不同的。对于硬板而言，除非以灌膜胶的方式将线路做出立体的形式，否则电路板在一般状况下都是平面式的。因此要充分利用立体空间，FPC就是一个良好的解决方案。以硬板而言，目前常见的空间延伸方案就是利用插槽加上介面卡，但是FPC只要以转接设计就可以做出类似结构，且在方向性设计也较有弹性。利用一片连接FPC，可以将两片硬板连接成一组平行线路系统，也可以转折成任何角度来适应不同产品外形设计。

FPC当然可以采用端子连接方式进行线路连接，但也可以采用软硬板避开这些连接机构，一片单一FPC可以利用布局方式配置很多的硬板并将之连接。这种做法少了连接器及端子干扰，可以提升信号品质及产品信赖度。图所示为多片硬板与FPC架构出来的软硬板。FPC因为材料特性而可以做出最薄的电路板，而薄型化正是目前电子业最重要的诉求之一。因为FPC 是用薄膜材料进行电路制作，因此也是未来电子产业中薄型设计的重要素材。由于塑胶材料传热性十分差，因此愈薄的塑胶基材对热散失就愈有利。一般FPC厚度与硬板差距都在数十倍以上，因此散热速率也就有数十倍差距。软板有这样特色，因此这类高瓦数零件FPC组装产品，很多都会贴附金属板用以提高散热效果。对FPC而言，重要特色之一是当焊点距离接近而热应力较大时，可以因为FPC弹性特质而降低接点间应力破坏。这种优点尤其对一些表面贴装可以吸收其热应力，这种问题就会降低许多。

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