FPC连接器排线设计规范

    FPC可分为单面板、双面板、分层板、多层分层板、软硬结合板。两层板以上的FPC均通过 导通孔连接各层。

    （1） 基层（BASE FILM）：材料一般采用聚酰亚胺（Polyimide，简称PI），也有用聚脂 （Polyerster,简称PET）。料厚有12.5、25、50、75、125um。常用12.5和25um  的。PI在各项性能方面要优于PET。

    （2） 铜箔层（COPPER FOIL）：有压延铜（RA  COPPER）和电解铜(ED COPPER)两种。 料厚有18、35、75um。由于压延铜比电解铜有较好的机械性能，所以在需要经常弯曲的FPC中优选压延铜。主屏FPC的铜箔厚度一般为18um；对于镂空板FPC（比如接口处为开窗型的）需采用35um的。

    （3） 覆盖层（COVER LAYER）：材料与基层相同，覆盖在铜箔上，起绝缘、阻焊、保 护作用。常用料厚为12.5um。

    （4） 粘合胶（ADHESIVE）：对各层起粘合作用。

    （5） 补强板（Stiffener）和加强菲林（Reinforcement film）：对于插接式的FPC，为与  标准插座配合，需在接触面背面加一块补强板，材料可用PI、PET和FR4；常 用PET。补强板贴合后接触位的厚度根据插座的要求而定，一般为0.3、0.2或0.12mm。对于需要bonding到LCD上的FPC端，需在接触面的背面设计加强菲林，采用12.5um的PI料。