1、信号层
Altium Designer最多可提供32个信号层，包括顶层(Top Layer)、底层(Bottom Layer)和中间层(Mid-Layer)。各层之间可通过通孔(Via)、盲孔(Blind Via)和埋孔(Buried Via)实现互相连接。
(1)、顶层信号层(Top Layer)
也称元件层，主要用来放置元器件，对于双层板和多层板可以用来布置导线或覆铜。
(2)、底层信号层(Bottom Layer)
也称焊接层，主要用于布线及焊接，对于双层板和多层板可以用来放置元器件。
(3)中间信号层(Mid-Layers)
最多可有30层，在多层板中用于布置信号线，这里不包括电源线和地线。

2、内部电源层(Internal Planes)
通常简称为内电层，仅在多层板中出现，PCB板层数一般是指信号层和内电层相加的总和数。与信号层相同，内电层与内电层之间、内电层与信号层之间可通过通孔、盲孔和埋孔实现互相连接。

3、丝印层
一块PCB板最多可以有2个丝印层，分别是顶层丝印层(Top Overlay)和底层丝印层(Bottom Overlay)，一般为白色，主要用于放置印制信息，如元器件的轮廓和标注，各种注释字符等，方便PCB的元器件焊接和电路检查。
(1)顶层丝印层(Top Overlay)
用于标注元器件的投影轮廓、元器件的标号、标称值或型号以及各种注释字符。
(2)底层丝印层(Bottom Overlay)
与顶层丝印层相同，若所有标注在顶层丝印层都已经包含，底层丝印层可关闭。

4、机械层
机械层，一般用于放置有关制板和装配方法的指示性信息，如PCB的外形尺寸、尺寸标记、数据资料、过孔信息、装配说明等信息。这些信息因设计公司或PCB制造厂家的要求而有所不同。

5、遮蔽层
Altium Designer提供了阻焊层(Solder Mask)和锡膏层(Paste Mask)两种类型的遮蔽层(Mask Layers)，在其中分别有顶层和底层两层。