总线核心芯片VPC3+C的性能总结 点击：271 | 回复：0
发表于：2018-03-16 18:12:42
楼主
现场总线PROFIBUS-DP,MODBUS核心芯片,
目前VPC3+CLF3最受欢迎,总结如下性能:
1. VPC3+CLF3可以实现完整的PROFIBUS-DP V0,V1,V2, 而SPC3只能到V0,V1(部分功能)；
2. VPC3+CLF3兼容3.3V, 5V,而SPC3只能5V；
3. VPC3+CLF3内部RAM可配置为2K和4K两种方式，以满足用户把所有功能做全的要求；
4. VPC3+CLF3不容易坏，SPC3太容易坏，特别是用热风枪吹过之后基本上进不了数据交换状态；
5. VPC3+CLF3完全向下兼容SPC3,包括管脚，内部机制，电压；而SPC3不能兼容VPC3+CLF3。
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