RK3399的CPU采用big.LITTLE大小核架构，双Cortex-A72大核+四Cortex-A53小核结构，对整数、浮点、内存等作了大幅优化，在整体性能、功耗及核心面积三个方面都具革命性提升。 RK3399的GPU采用四核ARM新一代高端图像处理器Mali-T860，集成更多带宽压缩技术：如智能迭加、ASTC、本地像素存储等，还支持更多的图形和计算接口，总体性能比上一代提升45%。

     友坚科技最新研发的RK3399开发板，搭建了最新android7.1 系统，4G DDR3内存，32G EMMC 存诸，搭配8.4寸高清IPS屏。RK3399开发板主板尺寸为：155*104mm，设计有非常丰富的接口，板载3路TTL UART，2路USB2.0接口，一路USB3.0接口，WIFI/BT二合一，HDMI OUT 、HDMI INT、Type C、4G、IR、以太网等；可扩展模块包括4G模块、Camera（1300万、500万）等应用类功能模块。

DTS 节点配置

&spi1 { 引用 spi 控制器节点

status = "okay";

max-freq = <48000000>; spi 内部工作时钟，不超过 50M

//dma-names = "tx", "rx"; 使能 DMA 模式，一般通讯字节少于 32 字节的不建议用

spi_test@10 {

compatible = "rockchip,spi_test_bus1_cs0";

reg = <0>; 片选 0 或者 1

spi-max-frequency = <24000000>; spi clk 输出的时钟频率

spi-cpha； 如果有配，cpha 为 1

spi-cpol； 如果有配，cpol 为 1

spi-cs-high； 如果有配，每传完一个数据，cs 都会被拉高，再拉低

spi-3wire；

spi-lsb-first；

spi-tx-bus-width = <>; 1, 2, 4 数据线，一般是 1 线的

spi-rx-bus-width = <>;

//status = "disabled";

};

一般只需配置以下几个属性就能工作了。

spi_test@11 {

compatible = "rockchip,spi_test_bus1_cs1";

reg = <1>;

spi-max-frequency = <24000000>;

//status = "disabled";

};

     上海黄浦区瑞芯微RK3399开发板，友坚科技专注于三星、瑞芯微、飞思卡尔平台产品的研发，是三星、瑞芯微、飞思卡尔在中国最具实力的方案公司之一。公司研发、生产的平板、开发板，连续多年销量稳居第一。公司定位于中高端产品的研发，具有多年的嵌入式产品研发经验；基于A15-Exynos5260、A53_S5P6818、A9-S5P4418、A9-Exynos 4412、A8-S5PV210、ARM11-S3C6410、ARM9-S3C2416 、RK3188、RK3288、RK3399、IMX6Q等处理器，开发了系列化产品，为客户提供了全面的产品选择及专业化的量身定制MID解决方案。