无铅回流焊

产品特点：

· 采用Windowsxp操作界面，易于操作。

· 造型美观，结构合理，符合当今流行趋势；

· 世界领先的微循环加热方式，解决导轨死角难题；

· 世界领先的微循环加热方式，拥有极高的热交换速率；

· 世界领先的微循环加热方式，拥有最高的加热重复精度；

· 采用微循环运风结构，温度均匀，焊接效果极佳；

· 氮气保护，防止高温焊接焊盘氧化，充分保证焊接效果；

· 内设UPS后备电源，防止停电时PCB安全输出；

· 升温快，功耗小，保温好，省电，生产过程中机壳表面温度低至接近室温；

· 相邻温区温差可达150度，上下温区温差可达50-60度，不窜温；

· 可选配外置强制冷却装置，确保焊接结晶效果；

· 特制运风电机及可手拆式模块设计，噪音小，易维护；

· 西门子PLC控制系统，稳定可靠；

· 完善的软件系统，具有温度曲线测试、分析、储存、调用及打印等功能。