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Intel inside还是4 Core inside，消费者认可哪个？ 点击：617 | 回复：4



bowei181

    
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发表于：2014-11-05 16:16:01
楼主

因为“i”情，希望似乎再次燃起。前几日，不论在北京“英特尔与摩托罗拉的i MT788手机发布会”上，还是深圳的“英特尔首届移动互联网技术峰会”上，我都看见两个因“i”牵手的公司以全新的面貌展现给中国客户——英特尔与英飞凌通信结婚两年、磨合两年后，这是第一次看来合谐的、合二为一地牵手站在客户面前。

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bowei181

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发表于：2014-11-05 16:16:20
1楼

“我们今天要向大家传达的信息就是，我们来了，我们已作好准备好了。”英特尔移动通信事业部中国区总经理陈荣坤对众客户与记者表示。这个在业界人称W.K的手机老江湖，曾在几年前带领英飞凌通信团队在中国市场叱咤风云，老一些的手机厂商几乎无人不晓。现在，他再次执管新的英特尔移动通信事业部，而这个新的事业部是将英飞凌的MODEM与英特尔的智能手机、平板和连接(connectivity)四个部门合为一体，也就是在两个大i公司合并后，经过两年的筹备，终于合体了，后面大家期待的各种大牛SoC或许会更顺利地出现。而更令昌旭欣喜看到的是，这一合体公司由原英飞凌的高层来执管了，这真是一件好事，对于英特尔如此，对于英特尔的客户亦是如此。英特尔需要用手机产业链来服务于手机业者，而不是用PC产业链来服务手机业者。一个全新的英特尔移动通信事业部展现在大家的面前。

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bowei181

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发表于：2014-11-05 16:16:33
2楼

于是，我们又看到了熟悉的XMM Slim MODEM系列的最新面孔：现在被主流厂商HW和ZTE等正在采用XMM626x HSPA+平台，新推出的XMM636x DC-HSPA+平台以及明年要推出的XMM 716x LTE平台。原英飞凌MODEM素来以高集成度、小尺寸和生产简单著称，“XMM626x +RF的模块尺寸仅与一枚一元RMB硬币一样大小，为目前最小的HSPA+MODEM。”英特尔移动通信事业部产品规划总经理Stephan Butz表示，并且英飞凌突破性的与射频PA厂商配合，采用了单链PA架构，也就是将多模多频手机需要的多颗PA集成到一颗PA中。据悉目前正在采用的单链PA支持1,2,4,5步段，下一代单链PA将支持十几个频段，Skyworks与RFMD都在合作名单中。这对于减小多频多模手机的占位面积是非常有帮助的。

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bowei181

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发表于：2014-11-05 16:16:45
3楼

除MODEM不断往多模多频发展外，英特尔也会推SoC的平台，这也是过去英飞凌的强项、ULC2的成功之笔。不过，业界最期待的是Atom与XMM MODEM集成的SoC，此次会上仍没有公布，可能要等到下一代22nm的产品了。 

 

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bowei181

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发表于：2014-11-05 16:16:58
4楼

当然，智能机时代大家最看重的还是CPU，而在这个全民倡导“核竞争”的时代，英特尔的X86多线程不被消费者理解，并且X86核被拿来与ARM核一一对应，这是令他们最纠结的事情，那么，英特尔的intel inside如何还能帮到厂商？ 

 

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