英特尔和 Facebook 合作开发未来数据中心机架技术 点击:113 | 回复:0



dahl

    
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发表于:2013-07-01 21:05:52
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英特尔和 Facebook 合作开发未来数据中心机架技术新的光电子架构将变革未来十年的分体式、机架规模的服务器设计   

   

   

2013 年 1 月 16 日,美国加州圣克拉拉,开放计算峰会——英特尔公司宣布与 Facebook* 达成合作,为其拥有的全球最大的数据中心定义新一代服务器机架技术。作为这项合作的一部分,双方还公布了由广达电脑* 制造、采用英特尔创新光电子机架架构的实体原型,展示了分体机架系统在降低总体成本、提升设计和可靠性方面的潜力。英特尔公司首席技术官贾斯汀 (Justin Rattner) 在本次开放计算峰会上发表了主题演讲,他表示:“英特尔和 Facebook 正在携手开发一种新的分体式、机架规模的服务器架构,支持计算、网络和存储子系统的独立升级,这将变革未来十年超大型数据中心的设计。分体机架架构包括基于 100Gbps 高带宽英特尔硅光电 (iSiPH) 技术的全新英特尔光电子架构。与目前的铜线互连体系相比,它能够减少线缆的数量、增加带宽和传输距离并大幅提高能效。贾斯汀介绍说到,这种新架构源自英特尔长期的研究,过去十多年来,英特尔一直在探索发明硅基光电子设备,利用低成本的硅材料开发具有空前高速和能效的全集成光电子设备,包括激光器、调制器和探测器。硅光电技术开创了全新的光子应用方法,以极高的速度和极低的能耗在光纤上实现海量数据的传输,完全不同于利用电信号的铜线传输。过去两年来,英特尔一直在研究英特尔硅光电技术的产业化,现在已制造出了工程样机。硅光电采用价格低廉的硅,而非昂贵稀有的材料,比之前的光学技术相比,它拥有明显的成本优势,还提供了更快的速度、更高的可靠性和可扩展性。拥有多个服务器农场或大型数据中心的企业可以消除性能瓶颈,确保长期的升级能力,并节省大量的空间和能耗等运营成本。   

   

   

硅光电和分体效率   

   

   

通过分体方式,即分离服务器机架中的计算和存储资源,拥有大型数据中心的企业可以节约大量的资本支出。机架分体是指将机架中的计算、存储、网络和配电等资源分离到各模块中。传统上,机架中的每个服务器都有自己的资源组合。通过分体方式,资源可以按类型分组并分布在整个机架中,从而提高升级能力、灵活性和可靠性,以及降低成本。开放计算基金会主席兼 Facebook 供应链部门的硬件设计副总裁 Frank Frankovsky 表示:“我们很兴奋的看到这些技术给硬件带来的灵活性以及硅光电实现的资源互连,还解除了我们对实体部署的担忧。我们有信心,以开放的方式开发这些技术并贡献给开放计算项目将推动创新的空前发展,最终让整个行业消除当今系统设计中存在的利用率差距。”通过分离关键组件,每种计算资源都可以按照自己的步调升级,而不用受制于其它资源。这将提升每种资源的使用寿命,而 IT 管理者们只需替换相应的资源而不是整个系统。更高的服务能力和灵活性提升了基础设施投入的总体成本效益及弹性。通过更好的机架组件部署,还有机会进一步提高散热效率。该实体原型采用了英特尔光电子机架架构,实现了各种资源的互连,展示了一种在机架内实现分体式计算、网络和存储资源的方式。英特尔将把这个光电子插接装置设计提供给开放计算项目 (OCP),并将与 Facebook*、康宁* 等公司合作,推动该设计的标准化。这一实体原型通过采用英特尔以太网交换机芯片而提供分布式 I/O,并将支持英特尔® 至强® 处理器,以及将于今年上市的代号为 “Avoton” 的下一代 22 纳米制程系统芯片英特尔® 凌动™ 处理器。今天展示的实体原型是机架分体技术的进一步演进,拥有分离的分布式交换功能。   

   

   

英特尔和 Facebook:合作与贡献的历史   

   

   

英特尔和 Facebook 一直在技术上进行紧密合作,通过硬件和软件优化不断提高 Facebook 数据中心的效率和规模。英特尔与 Facebook 都是 OCP 创始董事会成员。英特尔一直与 OCP 保持着紧密的合作,包括与业界协作设计基于下一代英特尔至强和英特尔凌动处理器的 OCP 主板,支持基于英特尔凌动处理器的冷存储、通用硬件管理以及未来机架的定义,包括今天宣布的光电子插接裝置。   

 



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