关于未来PLC外形与体积：

1、小型PLC.

       应该倾向于常规与高密度2种类型！常规类型主要是方便接线，但是个人认为应该以总线类型为主，CPU本体不会再有太多的I/O点数，CPU本体点数应该最大就是16入16出左右，不会超过32入32出。这个主要是指的小型PLC。因为随着技术发展，小型机械均会选用PLC作控制，同时PLC与触摸屏功能也许会整合成一个单元，就像目前的浩纳尔触摸屏PLC一体机、信捷一体机等等；但是小型PLC肯定会配备现场I/O总线，所有扩展模块应该通过总线连接，同时扩展模块一般会就进安置于最靠近传感器、操作器件等位置，采用总线可以是连接线缆最少(个人认为一般就是2根数据线、2根电源线，也许随着技术进步，信号线跟电源线会合并为一组2根线，同时传输电源和数据，就像目前的电力线载波系统一样)。但是扩展模块因为需要考虑现场安装等原因，也许会改为适合于现场环境的IP54或更高等级的封装结构......

2、大型PLC。

      大型PLC趋向于PLC与触摸屏功能整合成一个单元的一体化结构，最少应该带有显示和调整PLC系统参数的液晶操控单元。CPU本体应该集成多功能总线接线端子，例如目前常规的现场I/O总线、以太网端口等，另外有可能取消底板、电源模块而全部整合成一个单元，甚至本体会带有32入32出的多功能端子，输出端子的部分会有高速控制功能（例如做高速脉冲输出等定位控制），输入端子的部分会有同样高速信号接收功能（例如做高速脉冲计数、高速绝对值编码器数据读取、高速原点信号响应等定位控制需要的功能），至于集成多功能总线接线端子，应该初期构想是可以采用软件调整的适应方式，同样的一个总线端子可以通过软件变成CC-LINK、DP、D-Net、CAN等现场总线接口，而无需目前一样需要配备不同的总线模块！