陶瓷天线在小幅面天线中的成本优势还是非常明显的。犹豫了一年，去年下半年开始尝试陶瓷天线，发现一些问题，希望与有使用经验的大虾们交流。

背极问题。因为希望天线体积小，所以背极往往也尽量小，结果就是副瓣和傍瓣乱的一塌糊涂，反复调试也不尽人意。特别是一般希望使用陶瓷天线的产品都是高密度集成，内部空间很紧张，而调试天线的时候要另外使用一条专门调试用的馈出电缆，结果反复调校都不理想。实际发现馈线的长短对中心频点的影响比较大。加大背极显然好了很多，可是体积又大了，纠结。

损耗问题。高介电常数的陶瓷体损耗也大，与同增益的复合基材天线相比，效率明显不如后者。

主瓣。由于背极和副瓣在周围元器件和PCB板上反射的影响，天线主瓣很难控制，实际测试显示主瓣场中有空穴，而且没有规律。这样在读多标签时严重影响识别率。这个可以用空气微带天线作比较。

极化。陶瓷天线所谓的圆极化实际上连模拟圆极化的水平都达不到，轴比很难控制为90度。离开天线的距离每增加半米，天线表现出来的极化方式和方向似乎就会变化。而且做20部天线每部都不同。

总结了几条，经验也好，教训也好，供大家参考。

1.尽量保证合理的背极面积，哪怕选用小一些的陶瓷体。这样虽然增益会降低，但是天线的整体性能会提高很多。
2.陶瓷体馈出的那个馈针，一定要把多余的部分剪掉。否则它将会与天线后面电路板之间产生难以控制的不良影响。
3.轴比是根本无法保证90度的，不如索性做成线极化，或者双极化。正在尝试双极化，用合路器合并再馈出。以前用符合基材的PCB做过，效果非常好。
4.给陶瓷天线设计一个“围裙”，笼住主瓣。当然，这是腔体天线的基本原理，虽然看上去有些俗，但是很有效果。最好索性做成缝隙天线。如果能这样，天线读多标签和快速写操作是会很出色的。
                                                
各位还有什么好招儿也拿出来共享一下。