汉高全套电子材料
举行时间：2007-12-13 10:00-12:00（北京时间）
研讨会简介：本次在线研讨会主要讨论手机设计中各种胶粘剂的应用，包括结构胶、导电胶、导热胶、底部填充剂、COB、POP及ACP在可靠性方面的解决方案。本次研讨会的内容根据汉高公司为客户开发的应用实践总结而成，具有相当的典型性和实用性。本次研讨会从手机制造业发现的实际问题入手（包括生产工艺、可靠性和成本等），讨论如何以手机的设计为出发点，来解决这些问题；同时，重点介绍目前正在兴起的POP和COB等新技术在手机中的应用，以及可能会遇到的工艺、结构、可靠性问题。汉高公司为您提供全套电子材料的解决方案。
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