无损检测是指在不损害或不影响被检测对象使用性能，不伤害被检测对象内部组织的前提下，利用材料内部结构异常或缺陷存在引起的热、声、光、电、磁等反应的变化，以物理或化学方法为手段，借助现代化的技术和设备器材，对试件内部及表面的结构、状态及缺陷的类型、数量、形状、性质、位置、尺寸、分布及其变化进行检查和测试的方法。

对于无法通过外观判断质量的产品，使用X-ray穿透不同密度的材料后光强度变化来观察被测物体，同时不会损坏测试对象内部的问题区域。

目前，使用x-ray检测设备X射线设备的检查项目主要包括：IC封装缺陷检查，对准或桥接和开路不良，SMT焊点检查，各种连接线中可能发生的异常连接检查以及焊球完整性测试和测量芯片大小等。 它不仅可以检测BGA不可见的焊点，而且可以智能地分析检测结果，为实现一次合格和零缺陷的目标提供了非常有效的检查方法。因此，通过x-ray穿透不透明的材料，形成清晰可见的透视图以检测焊接质量。