X射线(X-ray)检测设备是在不损坏被检物品的前提下使用低能量X 光，快速检测出被检物。利用高电压撞击靶材产生X射线穿透来检测电子元器件、半导体封装产品内部结构构造品质、以及SMT各类型焊点焊接质量。卓茂科技就有这么一款"检测神器"在X-RAY检测设备领域独树一帜，实现了360°无死角探测，它就来源于以下专利。

专利技术：卓茂科技自主研发的专利软件系统具备视觉分析（如气泡比例分析、尺寸测量、面积计算等图像计算）及CNC功能，可360°无死角的探测被侧物体，以独特视角观察样品缺陷且对样品无干扰。自主分析缺陷；并能生成日志文件海量保存，方便调取历史参数进行追溯。

卓茂科技这款X7600高功率半导体检测设备的X射线源采用全球顶尖日本滨松（HAMAMATSU）和新一代韩国Rayence高清数字平板探测器，淘汰了影像增强器，高清晰度地检测影像，可轻易辨别半导体封装金线弯曲、金线断裂，超大载物台，可放置超大工控主板、超长LED灯条、适用于各种领域的电子产品，可以检测低于2.5微米的缺陷，检测重复精度高。因此获得了众多客户的青睐，得到了使用客户的一致好评！

卓茂科技秉承"专业、创新、诚信"的经营理念，多年来凭借其自身"稳定的品质、过硬的技术、良好的服务体系"已成为中国电子智能制造行业的领跑者！