基于深度学习的BGA气泡缺陷的X-RAY检测实例-专业自动化论坛-中国工控网论坛

发表于：2020-12-03 18:16:01

楼主

由于对高密度表面组装器件需求的不断增加，球栅阵列封装（Ball Grid Array, BGA）技术已经广泛应用于印刷电路板（Printed Circuit Board , PCB）的生产当中。在BGA封装过程中，不可避免地出现各种各样的缺陷，气泡缺陷便是其中一种。

基于深度学习的BGA气泡缺陷的X-RAY检测实例

由于BGA焊点隐藏在芯片的底部，所以无法通过直接观察的方式来检测焊点。即使在生产的最后阶段顺利通过功能测试，也不意味着没有缺陷，很多缺陷无法从功能的角度去发现。

因此，工业生产中，通常利用焊点钎料与PCB基板材料对X射线吸收作用显著差异的特性，应用X射线成像技术对这类封装器件的焊点缺陷进行检测。

基于深度学习的BGA气泡缺陷的X-RAY检测实例

现有技术中，检测X射线BGA图像的气泡缺陷包含诸多步骤，如对采集来的BGA图像进行增强、降噪、分割、特征提取与识别等。

分享到：

邀请回答

回复楼主

楼主最近还看过

热门招聘