BGA返修台的两种植球方法简介 点击:81 | 回复:0



苏州卓茂光电

    
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发表于:2020-09-25 18:04:16
楼主

BGA返修台技术比较流行的两种植球方法主要是:

一是锡膏+锡球法,二是助焊膏+锡球法。其实这两种BGA至球方法大同小异,后者只是把锡膏替换成了助焊膏而已。但助焊膏的性能特点和锡膏却有很大的不同,助焊膏在温度升高达到熔点的时候会变成液体状,锡球容易随着液体流走;再加上助焊膏的焊接性相对较差,不是真正意义上的焊锡,所以更多的还是采用锡膏+锡球的方法。另外,这两种植球方法都是要借助植球座才能完成。

BGA返修台的两种植球方法简介


首先讲解第一种BGA植球方法,锡膏+锡球法,具体的操作步骤如下:

1、先准备好植球的工具植球座,要用酒精清洁干净后烘干,利于锡球滚动顺畅;

2、把预先整理好的芯片定位在直球座上;

3、把锡膏回温后绞拌均匀,再均匀倒在刮片上;

4、往定位好的基座上套上锡膏印刷框并印刷锡膏,尽量控制好刮刀的角度、力度及刮动的速度,完成后小心移开锡膏框;

5、确认BGA上的每个焊盘都均匀印有锡膏后,再把锡球框套上定位,然后放入锡球,摇动植球座,让锡球滚动入网孔,确认每个网孔都有一个锡球后即可收好锡球并脱板;

6、把钢植好球的BGA从基座上取出待加热,最好能使用回流焊,量小时用热风枪也可以。这样就完成植球了。

第二种BGA植球方法,助焊膏+锡球法,具体的操作步骤如下:

1、先准备好植球的工具植球座,要用酒精清洁干净后烘干,利于锡球滚动顺畅;

2、把预先整理好的芯片定位在直球座上;

3、用刷子直接沾上助焊膏,不需要用钢网印刷而是直接均匀涂刷到BGA的焊盘上。

4、确认BGA上的每个焊盘都均匀印有锡膏后,再把锡球框套上定位,然后放入锡球,摇动至球座,让锡球滚动入网孔,确认每个网孔都有一个锡球后即可收好锡球并脱板;

5、把钢制好球的BGA从基座上取出待加热,最好能使用回流焊,量小时用热风枪也可以。这样就完成植球了。

BGA植球技术的两种方法对比:收尾的两个步骤都一样,区别在于锡膏+锡球法的第3-4步与助焊膏+锡球法的第3步。



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