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芯片封装——DIP 点击：1107 | 回复：17



linksafe

    
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发表于：2018-03-05 10:51:50
楼主

半导体封装是指将芯片在框架或基板上布局、粘贴固定及连接，引出接线端子并通过塑封固定，构成整体立体机构的工艺。封装的目的和作用主要有：保护、支撑、连接、可靠等。按照封装的外形可分为DIP、SOT、SOP、QFP、PLCC等，因为工艺要求和应用行业环境不同，对应着不同的封装。在封装材料上，主要有三大类：金属封装，主要应用于军事，航天；陶瓷封装，应用于军事行业和少量商业化；塑料封装，成本低，工艺简单，可靠性不错，占总体封装的95%左右，多应用于电子行业。

封装整体流程如图1所示：

图1 IC封装工艺流程

下面介绍一种通用的封装形式：DIP封装

DIP封装：双排直立式封装（Dual Inline Package，DIP），此封装法为最早采用的IC封装技术，具有性能优良，可靠性高的优势，适合在PCB上穿孔焊接，操作方便，适用于小型且不需接太多线的晶片。图2为采用DIP8形式封装的LKT2100芯片。

图2 DIP8封装形式

LKT系列加密芯片采用DIP8封装会外接五个功能引脚，VCC、GND、REST、IO、CLK，内部引线如图3所示。

图3 DIP8封装芯片引脚分配图

因为DIP8独特的优势，有些客户会选择即插即用的方式，对LKT加密芯片进行算法升级的时候取下加密芯片，联机烧录好算法后，再插回到模板的DIP8母座上。这对于芯片用量较小，升级操作不频繁的客户来说，不失为一个好的方案。但对于消费类电子等出货量较大的客户来说，SOP8封装才是生产发行的最合适之选。下期将对SOP8封装进行讲解说明。

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grayly

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发表于：2018-03-08 16:24:42
1楼

楼主这篇文章不与时俱进啊，现在很多都用小封装的芯片了，dip太占空间了

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邓女士

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发表于：2018-03-08 17:20:58
2楼

回复内容：

对：grayly 楼主这篇文章不与时俱进啊，现在很多都用小封装的芯片了，dip太占空间了     内容的回复：

楼上说的不错，现在DFN，QFN的小封装很多，现在产品都小巧，产品设计时空间是个问题

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咆哮吧小宇宙

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发表于：2018-03-08 18:27:58
3楼

 每种封装，功能性和适用性都要匹配，dip好处是不需要焊接，所以操作更换方便。在某些行业还是更喜欢这种封装的。 


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MrWwang

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发表于：2018-03-08 21:09:04
4楼

回复内容：

对：咆哮吧小宇宙  每种封装，功能性和适用性都要匹配，dip好处是不需要焊接，所以操作更换方便。在某些行业还是更喜欢这种封装的。      内容的回复：

DIP封装怎么就不用焊接了？

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114W1

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发表于：2018-03-09 09:08:18
5楼

楼主后续估计还有文章，所以是一种带有科普性质的，别太着急，其它封装也会介绍，有对比才有更好的选择不是嘛


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miniminimini

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发表于：2018-03-09 13:29:54
6楼

回复内容：

对：MrWwang 回复内容：对：咆哮吧小宇宙  每种封装，功能性和适用性都要匹配，dip好处是不需要焊接，所以操作更换方便。在某些行业还是更喜欢这种封装的。      内容的回复：DIP封装怎么就不用焊接了？     内容的回复：

DIP封装芯片适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。 芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，引脚在插拔过程中容易变形、损坏，而且，现在用DIP的很少了吧？不久的将来有可能退出历史舞台了。

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Lafite

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发表于：2018-03-10 06:28:04
7楼

据说绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用DIP这种封装形式，这种封装真的有这么神奇么？

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grayly

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发表于：2018-03-10 18:00:29
8楼

dip封装用在大型的设备上是可以的，但对于现在的微型设备，我们还有sop、 TSSOP、DFN等封装形式可用


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邓女士

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发表于：2018-03-10 20:15:57
9楼

回复内容：

对：grayly dip封装用在大型的设备上是可以的，但对于现在的微型设备，我们还有sop、 TSSOP、DFN等封装形式可用     内容的回复：

楼主只举了一个LKT2100芯片的例子，请问这种DIP封装的是否还有其他型号的芯片，楼主所说的LKT是芯片的品牌吗？还是其他的什么？

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linksafe

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发表于：2018-03-12 09:27:05
10楼

回复内容：

对： 邓女士 回复内容：对：grayly dip封装用在大型的设备上... 内容的回复！

 LKT是芯片系列名称

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北极星121

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发表于：2018-03-12 17:19:21
11楼

文中提到对于消费类电子等出货量较大的客户来说，SOP8封装才是生产发行的最合适之选，正好我公司属这类产品，很想看看下期对SOP8封装的介绍

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淡淡烟草味

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发表于：2018-03-12 19:33:08
12楼

DIP封装形式不适合封装多引脚芯片而且几乎退出了历史舞台，只有在老的VGA/SVGA显卡或BIOS芯片上可以看到它们的“足迹”

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Lafite

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发表于：2018-03-13 08:06:47
13楼

之所以现在DIP还有人在用，封装厂还在加工那就代表还是有市场的，所以DIP或许在以后会被更先进的芯片去代替，但是现在一时半会儿估计还是会有一部分市场份额的

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MrWwang

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发表于：2018-03-13 08:41:21
14楼

用什么样的封装的客户都有，具体还是看产品和项目需求


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miniminimini

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发表于：2018-03-13 09:02:30
15楼

DIP应该在功能方面更加积极跟进完善，大个头应该发挥大个头儿应有的优势

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114W1

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发表于：2018-03-13 09:10:33
16楼

楼主，我对提到的LKT2100芯片很感兴趣，这个芯片是做什么用的？相比同类的芯片有什么优势吗？

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linksafe

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发表于：2018-03-13 10:24:32
17楼

回复内容：

对： 114W1 楼主，我对提到的LKT2100芯片很感兴趣，这个芯片是... 内容的回复！

 芯片肯定是保密用的呗，能够保护数据安全，智能卡芯片方案安全性好是众所周知的啊

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