温度传感器在汽车行业的应用

温度传感器在车内温度控制和引擎监控等汽车应用中发挥着重要作用。设计时慎重考虑传感器选型则可以在不增加成本的情况下利用新技术来提高性能。

　　对于许多应用而言，存在着比传统热敏电阻更先进的技术，而传统技术往往只是因为先前设计中一直采用而被频繁使用。硅的另一大优势在于，传感器能够充分利用集成电路的封装和大批量制造原理。这对当今汽车应用尤为重要，因为小型化和封装已经成为其主导趋势。

这种排列通过晶体提供圆锥形电流分布，因而得名为“扩散电阻”。此类排列的主要优点在于，传感器电阻对制造公差的依赖程度有显著降低。靠近金属化孔的区域决定了电阻的主要部分，因此电阻的构建独立于硅晶体的尺寸公差。扩散到金属化表层下面晶体内的n+区域则降低了金属-半导体结点处阻挡层的效应。

要成功解决此问题，可以串联两个极性相反的传感器，采用这种配置后，传感器的电阻将与电流方向无关。两个极性相反的传感器的串联。这在单传感器件用金属触点正极偏置时即可实现。最高温度之所以能提高，是因为金触点上的正电压极大地降低了上部n+扩散层中的空穴浓度。

扩散电阻技术是恩智浦半导体KTY系列硅温度传感器的基础。该技术能够进行高度精确的温度测量，因为它们可以在整个温度范围内呈现真正线性的温度系数，随温度而变化的电阻值可以用与类型有关的常数A和B来计算。在需要更高线性度的场合，可以很方便地添加线性化电阻器。由于温度系数为正，传感器在系统过热时可以执行故障防护功能。此外，硅特性天性稳定，因此传感器具备极高可靠性和极长的使用寿命。